그라인딩은 장기간 사용 후 하드웨어 몰드 액세서리의 일반적인 프로세스입니다. 래핑 도구에 내장된 연마 입자는 연삭 공정 중에 공작물의 표면을 마무리합니다. 래핑 도구와 공작물 사이의 상대적인 이동 중에 하드웨어 몰드 액세서리 표면의 녹과 손상이 점차 매끄럽고 부드러워집니다. 연삭 공정 후 하드웨어 몰드 액세서리의 수명이 길어지고 가공 효과가 더 커집니다. 고품질 하드웨어 몰드 액세서리를 연삭할 때 무엇에 주의해야 합니까?
1, 연마재 사용 순서에 주의
고품질 하드웨어 몰드 액세서리도 연삭 시 특정 순서로 연마재를 사용해야 합니다. 큰 입자에서 작은 입자로, 거친 연마재에서 미세 연마재로 사용해야 합니다. 그리고 "구호"현상을 피하기 위해.
2, 연마제의 올바른 사용에 주의하십시오.
하드웨어 몰드 액세서리를 그라인딩할 때 주의 사항은 무엇입니까?
하드웨어 몰드 액세서리 표면의 긁힘을 방지하기 위해 동일한 연삭 공구에 동일한 입자 크기의 연마제 만 사용할 수 있으며 매번 입자 크기를 변경하기 전에 하드웨어 몰드 액세서리 표면을 조심스럽게 청소해야합니다. 다음 공정에서 액세서리를 손상시키는 큰 입자 크기의 잔류 연마재를 피하기 위해.
3, 입자 크기가 다른 연삭의 올바른 작동에 주의하십시오.
효율적이고 전문적인 하드웨어 금형 부품 분쇄기가 정밀 금형 부품을 연마할 때 다음 입자 크기 분쇄 공정으로 전환할 때 분쇄 방향은 흉터가 생기기 쉽지 않기 때문에 이전 분쇄 방향에서 약 30도가 됩니다. 스위칭 작업 중에 흉터가 있는 경우 완전히 다듬어 패인 부분을 제거해야 합니다.