플라스틱 몰드 액세서리는 플라스틱 제품을 생산하기 위한 도구입니다. 또한 플라스틱 제품에 완전한 구조와 정확한 크기를 부여하는 도구이기도 합니다. 플라스틱 금형 액세서리의 구조 및 가공 품질은 플라스틱 제품의 품질 및 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 플라스틱 금형 액세서리 및 플라스틱 제품의 생산 관행에서 플라스틱 금형 액세서리의 가장 일반적인 실패 원인 및 문제 해결 방법은 다음과 같습니다.
1. 게이트를 내리기가 어렵습니다. 사출 성형 공정에서 게이트가 게이트 슬리브에 끼어 나오기가 쉽지 않습니다. 금형이 열리면 제품에 균열이 생기고 손상됩니다. 또한 작업자는 구리 막대 팁으로 노즐을 녹아웃하여 탈형하기 전에 느슨하게 해야 하므로 생산 효율성에 심각한 영향을 미칩니다. 이러한 고장의 주된 원인은 게이트 테이퍼 구멍의 마감 불량과 내부 구멍 원주 방향의 나이프 마크입니다. 둘째, 재료가 너무 부드럽고 테이퍼 구멍의 작은 끝이 사용 기간 후에 변형되거나 손상되며 노즐의 구형 라디안이 너무 작아 게이트 재료가 여기에서 리벳 헤드를 생성합니다. 스프루슬리브의 테이퍼홀은 가공이 어려우므로 가급적 규격품을 사용하여야 한다. 직접 가공해야 하는 경우 특수 리머도 만들거나 구입해야 합니다. 테이퍼 구멍은 Ra0.4 이상으로 연마되어야 합니다. 또한 게이트 당김 막대 또는 게이트 배출 메커니즘을 설정해야 합니다.
2. 가이드 포스트가 손상되었습니다. 가이드 기둥은 주로 금형에서 가이드 역할을 하여 어떤 상황에서도 코어와 캐비티의 성형 표면이 서로 충돌하지 않도록 합니다. 가이드 필러는 힘 베어링 부품 또는 위치 지정 부품으로 사용할 수 없습니다. 다음과 같은 경우 사출물이 움직일 때 고정 금형이 큰 측면 오프셋 힘을 생성합니다. 여기에 큰 압력을 발생시키는 속도; (2). 플라스틱 부품의 측면은 대칭이 아닙니다. 예를 들어, 계단식 이형 표면이 있는 금형의 반대쪽 측면에는 불평등한 배압이 적용됩니다.
3. 대형 금형의 경우 모든 방향에서 서로 다른 충전 속도와 금형 설치 중 금형 자체 중량의 영향으로 인해 동적 및 고정 금형 오프셋이 발생합니다. 위의 경우 사출 중에 가이드 포스트에 측면 오프셋 힘이 가해지고 금형 개방 중에 가이드 포스트의 표면이 거칠고 손상됩니다. 심한 경우 가이드 포스트가 구부러지거나 잘리거나 심지어 금형을 열 수 없습니다. 위의 문제를 해결하기 위해 다이의 분할면에 고강도 위치 지정 키를 하나 추가했으며 가장 간단하고 효과적인 방법은 원통형 키를 사용하는 것입니다. 가이드 포스트 구멍과 파팅면 사이의 직각도는 매우 중요합니다. 가공 중에 이동 및 고정 다이가 정렬되고 고정된 다음 보링 머신에서 한 번에 보링이 완료되어 이동의 동심도를 보장합니다. 다이홀 고정 및 직각도 오차 최소화 또한 가이드 포스트와 가이드 슬리브의 열처리 경도는 설계 요구 사항을 충족해야 합니다.
4. 움직일 수 있는 거푸집이 구부러집니다. 금형이 주입될 때 금형 캐비티의 용융 플라스틱은 일반적으로 600~1000kg/cm의 큰 배압을 생성합니다. 금형 제작자는 때때로 이 문제에 주의를 기울이지 않고 원래 디자인 크기를 변경하거나 움직이는 템플릿을 저강도 강판으로 교체하는 경우가 많습니다. 이젝트용 이젝터 로드가 있는 금형에서는 시트 양쪽의 넓은 스팬으로 인해 사출 중에 템플릿이 아래로 구부러집니다. 따라서 이동식 거푸집은 충분한 두께의 고품질 강철로 제작되어야 합니다. A3 등의 저강도 강판은 사용하지 않는다. 필요한 경우 지지 기둥이나 블록을 이동식 거푸집 아래에 설치하여 거푸집의 두께를 줄이고 지지력을 향상시킵니다.
5. 이젝터 로드가 휘거나 부러지거나 누출됩니다. 자체 제작 이젝터로드의 품질은 좋지만 가공 비용이 너무 높습니다. 현재 표준 부품이 일반적으로 사용되며 품질이 좋지 않습니다. 이젝터 핀과 구멍 사이의 간격이 너무 크면 재료의 누수가 발생하고 간격이 너무 작으면 사출시 금형 온도의 팽창으로 인해 이젝터 핀이 고착됩니다. 더 위험한 것은 때때로 이젝터 핀이 일반적인 거리만큼 밀리고 부러지면 움직일 수 없다는 것입니다. 결과적으로 다음 금형 폐쇄 중에 노출된 이젝터 핀을 재설정할 수 없어 금형이 손상됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 이젝터 핀을 다시 연마해야 합니다. 이젝터 핀의 전단에 10~15mm의 피팅부를 남겨두고 중간 부분을 0.2mm로 재연마합니다. 모든 이젝터 로드가 조립된 후 전체 이젝터 메커니즘이 앞뒤로 자유롭게 움직일 수 있도록 리프팅 및 피팅 간극을 일반적으로 0.05-0.08mm 이내에서 엄격하게 확인해야 합니다.