광학 액세서리 가공에서 거칠게 연마해야하는 부품의 표면은 상대적으로 거칠고 형상이 도면 요구 사항과 거리가 멀기 때문에 연마에 사용할 수 없습니다. 따라서 광학 부품 가공의 거친 연삭 공정이 완료된 후 미세 연삭 공정을 설정해야합니다. 두 가지 목적이 있습니다. 하나는 미세 연삭 공정을 통해 부품의 표면 거칠기를 약 0.8(r1=0.8μm)로 높이는 것입니다. 이는 이전 표준 마감 수준 v 7에 해당합니다. 완벽을 위해. 따라서 미세 연삭은 거친 연삭과 연마의 중간 공정이며 필수 불가결한 기본 공정이기도 합니다.
위의 이유로 광학 액세서리 가공의 미세 연삭 공정에는 엄격한 제한이 없으며 일반적으로 280# 또는 320#에서 w1 및 w10까지 입상 연마재의 가공을 나타냅니다. 다이아몬드 입자 가공, 거친 연삭과 연마 사이의 공정을 종종 미세 연삭 공정이라고 합니다. 그 기능과 요구 사항은 위에서 언급한 미세 연삭과 동일합니다. 구별을 용이하게 하기 위해 다음 공정을 입상 연마제로 미세 연삭이라고 합니다. 다이아몬드 공구로 가공하는 것을 미세 연삭이라고 합니다.
미세 연삭 공정 특성을 가공하는 광학 액세서리
광학 부품을 가공하고 미세하게 연마 한 후 공작물의 표면 거칠기가 낮고 요철 층의 깊이가 연마제의 입자 크기에 가깝고 표면 형상이 기본적으로 도면에 가깝습니다.
각도계가 감지한 각도는 기본적으로 오류가 없어야 합니다.
부품 구조가 미세 연삭을 허용하는 한 대부분은 디스크로 가공됩니다. 기계화 공정을 사용하는 경우 밀링은 다이아몬드 연삭 휠로 수행되는 반면 다이아몬드 입자 미세 연삭 방법은 일반적으로 거친 연삭 전에 수행된다는 점에 유의해야합니다.
광학 액세서리의 미세 연삭에 사용되는 공작 기계 및 도구는 거친 연삭에 사용되는 것보다 정밀합니다. 특히 평면 연삭 도구, 구형 연삭 도구 등은 반복적으로 수정해야하며 이후 요구 사항을 충족하는 데 사용할 수 있습니다. 시험 연삭 및 검사;
청소 작업이 까다롭고 굵은 모래가 고운 모래에 들어가지 않아야 합니다. 이러한 이유로 작업물, 연마 도구 및 기계 테이블은 각 샌딩 후에 청소해야 합니다. .잘게 분쇄한 후에는 비눗물을 사용하여 더 미세한 청소를 하십시오.
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