가공 기술의 발전으로 많은 새로운 가공 메커니즘이 등장하여 정밀 가공, 특히 미세 가공에서 성형 메커니즘 및 부품 특성에 따라 나타납니다. 제거 처리, 결합 처리 및 변형 처리의 세 가지 범주로 나뉩니다. 분리 처리라고도하는 제거 처리는 절단, 연삭, 전기 처리 등과 같이 공작물에서 재료의 일부를 제거하기 위해 힘, 열, 전기, 빛 및 기타 처리 방법을 사용하는 것입니다.
가공의 결합 처리는 전기 도금, 증착, 산화, 침탄, 접합, 용접 등 변형 가공은 힘, 열, 분자 운동 및 기타 수단을 사용하여 공작물을 변형시켜 주조, 단조 등과 같은 크기, 모양 및 성능을 변경하는 것입니다.
가공의 개념은 기존의 제거 가공 방식을 탈피하여 축적, 성장, 변형 등의 특성을 가지고 있음과 동시에 표면 처리를 강조하여 표면 처리 기술을 형성하고 있음을 알 수 있습니다.
정밀 가공의 기술 및 공정 이점
칩리스 공정과 비교할 때 가공의 정밀 가공의 장점은 무엇보다도 높은 재료 제거율뿐만 아니라 우수한 경제성입니다. 이것은 예를 들어 레이저 플라즈마 가공 공정과 비교할 때 그렇습니다. 이것은 이 공정이 현재 높은 재료 제거율을 달성하기 위해 많은 양의 에너지만 공급하기 때문입니다. 반면에 가공된 공작물이 치수 및 형상 정확도 요구 사항을 충족할 수 있는지 여부에 문제가 있습니다.
칩리스 프레스 가공은 주로 대량 생산에 사용되며 최종 적격 공작물 형상을 얻기 위해 후속 절단 작업이 필요한 경우가 많습니다. 따라서 가공의 주요 이점은 공작물이 더 높은 정밀도를 달성할 수 있도록 하는 것입니다.